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鋁硅鍍層-X射線電鍍測厚儀
產品簡介
| 品牌 | SKYRAY/天瑞儀器 | 應用領域 | 化工,能源,電子/電池,鋼鐵/金屬,電氣 |
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硅鋁鍍層檢測解決方案
鋁硅鍍層是一種通過熱浸鍍工藝在鋼材表面形成的鋁硅合金鍍層,鍍層中通常含有8%-11%的硅(Si),其余成分為鋁(Al)。鋁硅(Al/Si)鍍層厚度成分測試儀 X射線法, 天瑞儀器 國標制定GB/T 16921-2005 金屬覆蓋層厚度測量X射線光譜法,經過多年潛心研究,利用真空技術,針對鋁硅(Al/Si)鍍層厚度測試儀、鋁硅鍍層測厚儀、X射線法檢測鋁硅鍍層的厚度,以及鍍層中各元素成分比例。
鋁硅鍍層是一種通過熱浸鍍工藝在鋼材表面形成的鋁硅合金鍍層,鍍層中通常含有8%-11%的硅(Si),其余成分為鋁(Al)。在某些應用中,如擴散鍍鋁板,鋁含量約為90%,硅含量約為10%,具有優異的耐高溫、耐腐蝕和抗氧化性能,廣泛應用于汽車、家電和建筑等行業。
鋁硅鍍層的制備主要通過以下工藝實現:
- 熱浸鍍工藝:將經過預處理的鋼帶浸入熔融的鋁硅合金鍍液中,在一定溫度與時間下,合金液與鋼材表面發生反應并附著,形成鍍層。
- 兩步法工藝:一種新型制備方法包括先形成鋁硅鍍層,然后利用磁控濺射鍍膜技術在鍍層鋼板表面進行銅(Cu)薄膜及鋅(Zn)薄膜的沉積,最后通過真空加熱爐進行加熱擴散,制得具備抗菌性能的鋁硅-銅鋅鍍層。
- 鍍層厚度:通常鍍層厚度為10~20μm,鍍層厚度與重量的關系為:1μm≈3g/m
如何檢測鋁硅鍍層的厚度,以及鍍層中各元素成分比例?常用方法總結如下:
原理 | 適用范圍 | 優點 | 缺點 | |
1. X射線熒光光譜法(XRF)
| 通過X射線照射鍍層表面,鋁硅鍍層中的元素(Al、Si)吸收能量后發射特征X射線熒光,儀器通過識別熒光波長(定性成分)和強度(定量厚度),結合標準曲線或理論模型計算出鍍層厚度。 | 特別適合鋁硅鍍層,可同時分析Al、Si元素含量及厚度 可測量單層或復雜多層結構的鍍層 適用于金屬基體(如鋼)上的鋁硅鍍層測量范圍:0.005-50μm,精度可達0.005μm,參考標準:GB/T 16921-2005(X射線法) | 無損檢測,不破壞樣品 快速高效,單點測量僅需30秒內 可同時分析成分與厚度 適合生產線批量檢測 | 設備價格較高 需要定期校準 對輕元素(如Li、Be)檢測靈敏度較低
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2. 金相法 | 將鍍層樣品垂直于鍍層方向切割、鑲嵌、研磨、拋光和腐蝕后,通過金相顯微鏡觀察橫斷面,直接測量鍍層厚度。
| 適用于測量厚度>1μm的鋁硅鍍層 可清晰觀察鋁硅鍍層的多層結構特征(如外層純Al層、中間Fe-Al-Si三元合金層、內層Fe-Al合金層) 參考標準:GB/T 6462-2005、ISO 1463、ASTM B487 | 精度高(可達0.1μm) 直觀觀察鍍層微觀結構 可評估鍍層與基體的結合狀態(如是否有氣泡、脫落) 適用于仲裁和校驗其他測厚方法 | 破壞性檢測,需制備樣品 樣品制備過程耗時較長 不適合大批量生產檢測
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3. 掃描電鏡法(SEM)
| 與金相法類似,但使用掃描電子顯微鏡觀察鍍層橫斷面,配備能譜儀(EDS)可同時分析各層元素成分。
| 測試范圍寬:0.01μm~1mm 適用于鋁硅鍍層的精細結構分析 可清晰分辨鍍層中的Al、Si元素分布 | 分辨率高,可觀察納米級結構 配備EDS可進行元素成分分析 適合科研和質量分析 | 破壞性檢測 設備成本高 樣品制備要求高 |
4. 庫侖法(電解法)
| 將鍍層樣品作為陽極放入適當電解液中,通過測量電解過程中消耗的電量計算鍍層厚度。
| 適合測量單層和多層金屬覆蓋層,測量范圍:0-35μm,精度:0.01μm,參考標準:GB/T 4955-2005、ISO 2177、ASTM B504 | 精度高,是仲裁方法 可測量多層鍍層的各層厚度 適用于平面和圓柱形樣品 | 破壞性檢測 操作過程較復雜 需嚴格控制電解條件
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選擇建議:
- 快速檢測:X射線熒光光譜法,快速無損,適合批量檢測
- 質量仲裁與校驗:采用金相法,精度高,結果直觀可靠
- 科研分析與結構研究:使用掃描電鏡法,可同時分析結構與成分
- 高精度仲裁測量:選擇庫侖法,是國際認可的仲裁方法
天瑞儀器經過潛心研究,研發出鋁硅(Al/Si)鍍層厚度成分測試儀 X射線法,天瑞儀器并參與制定GB/T 16921-2005 金屬覆蓋層厚度測量X射線光譜法,經過多年潛心研究,利用真空技術,檢測鋁硅鍍層的厚度,以及鍍層中各元素成分比例。
根據GB/T 16921-2005 金屬覆蓋層厚度測量X射線光譜法,測試Fe-Al/Si,其測試譜圖如下:
可以清楚的看到 Al、Si的元素峰出現,根據其數據模型匹配以及基本參數法(FP算法),可以計算出鍍層厚度,以及鍍層中Al、Si元素的成分比例。










